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QFN FOW 封装
产品简介

FOW(Film on wire)堆叠工艺方案,具有高可靠性、尺寸紧凑、成本低廉、灵活性强和高性能等工艺优势,从而可以在多种应用中使用,包括行业级、医疗、汽车、消费电子等。

技术优势

①适用于芯片面积基本相当的Wire bonding封装工艺堆叠方案。

②大幅度缩减产品尺寸,提高集成度。

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