CN
EN
搜索
首页
关于我们
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
皇冠官网足球官方APP
设计仿真
皇冠官网足球官方APP
品质保证
交付服务
新闻资讯
皇冠官网足球官方APP
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
皇冠新足球网官方APP
智能穿戴
皇冠新足球网官方APP
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
Chiplet封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
WIoS封装
应用 hybrid bonding 混合键合工艺,将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆,wafer to wafer 键合在一起,再与封装基板进行互连,实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。
RIoS封装
应用Fanout扇出封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。
TIoS封装
应用2.5D先进封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高密度,多IP,存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。
Online-gambling-platform-admin@sariahtoys.net
棋牌游戏
Sports-betting-platform-service@wetwerkenbijstand.com
Asian-gaming-platform-rankings-media@smartbgroup.com
Puck-break-sales@agricolaresources.com
亚洲博彩
皇冠体育官网
美高梅
许昌违章查询网
CO.E韩伊官方网上商城
出师表原文及翻译
新都网
太阳城
太阳城娱乐
皇冠体育
AG体育平台
网赌平台
彩票平台
AG-platform-customerservice@omtpharma.com
Crown-betting-billing@tour-bbs.com
蒲公英
优车网
环球调查网
扬州工业职业技术学院
搜狗音乐
新农网
中国商务网
《暗黑破坏神III》官方网站
《古剑奇谭》官方网站
科曼股份
我的地宝
安徽文明网
站点地图
揭阳潮汕机场官方网站