CN
EN
搜索
首页
关于我们
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
皇冠官网足球官方APP
设计仿真
皇冠官网足球官方APP
品质保证
交付服务
新闻资讯
皇冠官网足球官方APP
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
皇冠新足球网官方APP
智能穿戴
皇冠新足球网官方APP
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
Chiplet封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
WIoS封装
应用 hybrid bonding 混合键合工艺,将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆,wafer to wafer 键合在一起,再与封装基板进行互连,实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。
RIoS封装
应用Fanout扇出封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。
TIoS封装
应用2.5D先进封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高密度,多IP,存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。
Lottery-platform-marketing@kdcc2013.com
动漫大道官方网站
大连公交网
EA-Real-Person-feedback@crazyabouthome.com
太阳城娱乐城
Ladbrokes-help@gjgfood.com
上海教育门户网站
Online-gambling-platform-hr@psh168.com
盒子比价网
威尼斯人娱乐城
Buying-platform-marketing@tdxwx.com
欧洲杯线上买球
Video-game-platform-media@lk21info.com
欧洲杯投注
博彩平台
Buy-ball-app-contactus@abekuma.com
赌博游戏网站
美高梅
Gaming-platform-recommendation-info@sogo-mente.com
买球平台
弘森药业
无错小说网
陕西铁路工程职业技术学院
安华卫浴官方网站
瑞普生物
乐施会
北京天气预报
韩购社官网
重庆大学网络教育学院
OPPO软件商店
万维家电网厨卫频道
站点地图
ka600资讯网