CN
EN
搜索
首页
关于我们
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
皇冠官网足球官方APP
设计仿真
皇冠官网足球官方APP
品质保证
交付服务
新闻资讯
皇冠官网足球官方APP
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
皇冠新足球网官方APP
智能穿戴
皇冠新足球网官方APP
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
浙江组织工作网
博彩app下载
Gaming-platform-feedback@asep2b.com
中国清明网官方网站
中国塑料网
钱江学院招生网
欧洲杯线上买球
MGM-Mirage-service@332668.com
Online-gambling-platform-careers@jlkmyxgs.com
18183单机游戏频道
旭途旅游
亚洲博彩
中国物业管理协会
人人P2P
Gambling-website-careers@zjnushop.com
New-Portugal-new-Beijing-billing@daintydollymix.com
环湖自行车论坛
赌博网站
Gambling-app-contactus@venice-sales.com
电子游戏平台
宁德赶集网
泰州柴油发电机有限公司
五岳鑫
CBA数据库
3D之家论坛
湘潭房产网
科瑞达
宁波新浪乐居
客所思
海网宽频
站点地图
沈阳搜房网-新房
中工网工会频道
比特网网络频道