CN
EN
搜索
首页
关于我们
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
皇冠官网足球官方APP
设计仿真
皇冠官网足球官方APP
品质保证
交付服务
新闻资讯
皇冠官网足球官方APP
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
皇冠新足球网官方APP
智能穿戴
皇冠新足球网官方APP
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
AG-platform-marketing@yijiawubao.com
风景网
网赌平台
岳阳新闻网
Online-gambling-contact@3colorfarm.com
jdb-Electronics-contact@luckystargb.com
中工网娱乐
Online-gambling-site-careers@3colorfarm.com
棋牌游戏
太阳城集团官网
爱努努
欧洲杯下注app
欧洲杯买球
Buying-website-billing@yzl023.com
AG平台
利扬芯片
同花顺金融网原创频道
天弘激光
世达工具
博彩平台
联合创业
时空网
微博通
武汉违章查询网
阳光三环
岁月联盟
上海江城皮肤病医院
深圳Q房网
环球石材
AO史密斯
光宇游戏充值中心
平安健康网女性频道
ICP备案查询网
书香云集-我的云端书库
派乐汉堡