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产品中心
SiP封装
产品简介

应用SiP先进封装工艺,将不同功能的芯片和器件在基板上进行互连,尤其对互连速率要求不高的产品有广阔应用前景,可大幅度缩减产品尺寸、降低产品成本。

技术优势

①封装集成度高,可大幅度缩减模块面积。

②产品成本优势明显,可靠性佳。

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